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电子封装树脂

电子封装树脂

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关键物性

测试值

   介电常数

0.1-10MHz

2.66

   介电损耗

0.1-10MHz

0.0007

CTE

(ppm/°C)(25℃)

64

   热稳定性

Tg>370℃

350℃ 200min失重 1.5wt%

弹性模量

Gpa

5.3

硬度

Gpa 18.2℃

0.4

吸水率

wt%

0.16

金属离子含量

Na<0.3ppm,K<0.1ppm,Cu<0.1ppm,Fe<0.1ppm

杂质颗粒物数量

≥0.5μm颗粒物,4英寸硅片<20个

   折射率

(630 nm)

1.56



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