科技创新 芯系天下
实现低介电电子封装树脂国产自主可控
打破国外技术封锁
人工智能
航空航天
智能汽车
04
01

致力于成为全球领先的BCB材料供应商,推动中国高性能电子封装材料产业升级。

行业解决方案
03
02
移动通信
产品中心

本产品是光引聚合技术研发团队基于多年技术沉淀自主研发的BCB光刻胶,具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等,是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品系列作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。

专注电子化学品领域

聚焦低介电电子封装树脂研发与产业化

公司定位
技术突破

国内首家实现BCB树脂工业化生产

突破美国技术封锁

北京光引聚合科技有限公司是一家以技术创新为核心驱动的高新技术企业,专注于BCB(苯并环丁烯)光刻胶及其衍生材料的研发、生产与销售。公司依托自主可控的核心技术,成功实现BCB光刻胶全产业链国产化,打破国外技术垄断,致力于成为全球领先的BCB材料供应商,推动中国高性能电子封装材料产业升级。

查看详细+
关于我们

顶尖材料科学家领衔

家级科研团队支持,产学研深度融合

核心团队
光引聚合BCB项目获合作伙伴技术背书,揽多项国际/国内创业创新大奖
荣誉资质
BCB光刻胶“卡脖子”,如何用“隐形药方”破解国外技术封锁线?(内附行业交流群)
当刷着 5G 手机、用着 AI 音箱、坐进智能驾驶汽车时,您有没有想过:这些酷炫科技的核心,其实都离不开一块小小的芯片? 如今,半导体行业正迎来爆发式增长。5G、人工智能、物联网、新能源汽车…… 每一个风口背后,都在呼喊着更高性能的芯片。
新闻动态
2025-08-01
查看详细+