[产品介绍] 深度解析 | BCB材料低介电损耗与工艺突破如何重塑高端电子产业？
2025-08-20
在5G/6G通信、AI算力基建与先进半导体封装的浪潮中，一种名为苯并环丁烯（BCB）的材料正以“全能选手”的姿态，颠覆传统电子材料的性能边界，而个别企业突破国外技术垄断，实现BCB树脂吨级量产技术，更是让这一“贵族材料”在国内走向产业化。
[产品介绍] 光引聚合BCB光刻胶产品手册
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