[公司新闻] 壁垒高筑的BCB光刻胶领域，光引聚合的技术底气何在？
2025-08-26
在半导体产业蓬勃发展的当下，光刻胶作为光刻工艺的核心材料，其技术水平直接影响着芯片制造的精度与性能。其中，光引聚合BCB光刻胶凭借独特优势，正逐渐崭露头角，成为行业关注焦点。今天小编带你们深入了解光引聚合BCB光刻胶在技术开发与量产环节的难点与解决方案
[产品介绍] 深度解析 | BCB材料低介电损耗与工艺突破如何重塑高端电子产业？
2025-08-20
在5G/6G通信、AI算力基建与先进半导体封装的浪潮中，一种名为苯并环丁烯（BCB）的材料正以“全能选手”的姿态，颠覆传统电子材料的性能边界，而个别企业突破国外技术垄断，实现BCB树脂吨级量产技术，更是让这一“贵族材料”在国内走向产业化。
[产品介绍] 光引聚合BCB光刻胶产品手册
[公司新闻] 重点！国内BCB光刻胶实现关键性突破，光引聚合技术破解成本直降50%！
在半导体封装技术向高密度、高频化升级，以及5G/6G通信、AI算力需求爆发的背景下，材料性能正成为制约产业进阶的核心瓶颈。其中，苯并环丁烯（BCB）光刻胶凭借卓越的介电性能、热稳定性与工艺适配性，逐步成为突破瓶颈的关键材料。
[公司新闻] PSPI断供警示录：中国半导体材料突围战打响，下一个战场竟是它？
2025-07-31
今年5月，关于日本材料巨头旭化成（Asahi KASEI）拟收紧其 PSPI（商品名为 PIMEL）系列感光材料供应甚至实施断供的消息将半导体封装材料PSPI（光敏性聚酰亚胺）推向风口浪尖。
[公司新闻] 国产替代新机遇！BCB光刻胶全球代理招募启动，限时开放！
在5G通信、新能源汽车、AIoT等技术浪潮的推动下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。然而高端电子封装材料领域的“卡脖子”困境，却成为制约中国半导体产业跃升的隐形壁垒。
[公司新闻] BCB光刻胶“卡脖子”，如何用“隐形药方”破解国外技术封锁线？（内附行业交流群）
当刷着 5G 手机、用着 AI 音箱、坐进智能驾驶汽车时，您有没有想过：这些酷炫科技的核心，其实都离不开一块小小的芯片？
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