[公司新闻] 从松下MEGTRON到M9级覆铜板：命名体系、材料演进与BCB光刻胶国产化协同

2026-03-13

从松下MEGTRON系列商标演变为行业通用标准，M系列数字已成为衡量覆铜板高频高速性能的核心代际标识。M9的核心突破在于采用了石英纤维布（Q布）、M9树脂与HVLP铜箔的复合方案，以支撑AI芯片224Gbps及以上速率传输，并被英伟达Rubin架构选中。北京光引聚合科技有限公司通过技术攻关，实现了BCB树脂合成与光刻胶的吨级量产，核心指标对标国际产品，完成了国产化突破。随着AI算力、先进封装的发展，M9覆铜板与BCB光刻胶将协同推动高端电子材料产业链的自主可控与新质生产力的发展。

[公司新闻] 连接原子与比特：苯并环丁烯（BCB）的后摩尔时代崛起，光引聚合践行国产化使命！

2026-03-13

苯并环丁烯（BCB）作为后摩尔时代的关键电子材料，凭借低介电损耗、低介电常数及优异的热稳定性和自流平特性，成为突破先进封装中信号损耗与延迟瓶颈、支撑AI算力与6G太赫兹通信的核心介质。北京光引聚合科技有限公司通过自主技术攻关，实现了BCB光刻胶的吨级量产与全产业链国产化，应用于先进封装、玻璃基板互连等高端场景，并凭借供应链自主可控与本土化服务优势，助力国家半导体材料安全与产业升级。

[公司新闻] 破局美国垄断！国产苯并环丁烯（BCB）光刻胶赋能半导体封测与先进封装升级

2026-03-13

2026年初我国光刻胶产业取得多项关键突破。工信部透露，光刻胶专用玻璃瓶已实现国产化并进入产线试用，结束完全依赖进口的历史。湖北三峡实验室的光刻胶用光引发剂制备技术被企业收购投产，南大光电等企业带动板块上涨，上海市也出台政策支持光刻胶等核心材料发展，显示产业正从自主研发向规模化量产加速迈进。

[公司新闻] 壁垒高筑的BCB光刻胶领域，光引聚合的技术底气何在？

2025-08-26

在半导体产业蓬勃发展的当下，光刻胶作为光刻工艺的核心材料，其技术水平直接影响着芯片制造的精度与性能。其中，光引聚合BCB光刻胶凭借独特优势，正逐渐崭露头角，成为行业关注焦点。今天小编带你们深入了解光引聚合BCB光刻胶在技术开发与量产环节的难点与解决方案

[产品介绍] 深度解析 | BCB材料低介电损耗与工艺突破如何重塑高端电子产业？

2025-08-20

在5G/6G通信、AI算力基建与先进半导体封装的浪潮中，一种名为苯并环丁烯（BCB）的材料正以“全能选手”的姿态，颠覆传统电子材料的性能边界，而个别企业突破国外技术垄断，实现BCB树脂吨级量产技术，更是让这一“贵族材料”在国内走向产业化。

[公司新闻] BCB光刻胶“卡脖子”，如何用“隐形药方”破解国外技术封锁线？（内附行业交流群）

2025-07-31

当刷着 5G 手机、用着 AI 音箱、坐进智能驾驶汽车时，您有没有想过：这些酷炫科技的核心，其实都离不开一块小小的芯片？

[公司新闻] PSPI断供警示录：中国半导体材料突围战打响，下一个战场竟是它？

2025-07-31

今年5月，关于日本材料巨头旭化成（Asahi KASEI）拟收紧其 PSPI（商品名为 PIMEL）系列感光材料供应甚至实施断供的消息将半导体封装材料PSPI（光敏性聚酰亚胺）推向风口浪尖。

[公司新闻] 国产替代新机遇！BCB光刻胶全球代理招募启动，限时开放！

2025-07-31

在5G通信、新能源汽车、AIoT等技术浪潮的推动下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。然而高端电子封装材料领域的“卡脖子”困境，却成为制约中国半导体产业跃升的隐形壁垒。