致力于成为全球领先的BCB材料供应商,推动中国高性能电子封装材料产业升级。
本产品是光引聚合技术研发团队基于多年技术沉淀自主研发的BCB光刻胶,具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等,是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品系列作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。
专注电子化学品领域
聚焦低介电电子封装树脂研发与产业化
国内首家实现BCB树脂工业化生产
突破美国技术封锁
北京光引聚合科技有限公司是一家以技术创新为核心驱动的高新技术企业,专注于BCB(苯并环丁烯)光刻胶及其衍生材料的研发、生产与销售。公司依托自主可控的核心技术,成功实现BCB光刻胶全产业链国产化,打破国外技术垄断,致力于成为全球领先的BCB材料供应商,推动中国高性能电子封装材料产业升级。
顶尖材料科学家领衔
国家级科研团队支持,产学研深度融合