在5G通信、新能源汽车、AIoT等技术浪潮的推动下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。然而高端电子封装材料领域的“卡脖子”困境，却成为制约中国半导体产业跃升的隐形壁垒。
光引聚合BCB光刻胶：以自主技术破局，
重塑全球半导体材料版图
在5G通信、新能源汽车、AIoT等技术浪潮的推动下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。然而高端电子封装材料领域的“卡脖子”困境，却成为制约中国半导体产业跃升的隐形壁垒。作为高端封装核心材料的BCB光刻胶，全球99.9%的市场长期被美国陶氏化学垄断，地缘政治冲突与技术封锁更是让国产替代从“可选项”变为“必需项”。在这一背景下，光引聚合BCB光刻胶项目的崛起，不仅标志着中国半导体材料产业的技术突围，更预示着全球产业链格局的深刻变革。BCB（Benzocyclobutene），中文名称苯并环丁烯，分子式为C8H8，是新一代高性能低介电电子封装材料。
√固化过程不需要添加催化剂和引发剂，也不生成小分子副产物
光刻胶产业作为高技术材料领域的关键组成部分，其核心业务涵盖研发、生产及销售全链条。光刻胶产品通过光化学反应，将微米/纳米级电路图形精准转移至半导体晶圆、显示面板及PCB基板表面，是电子信息产业链中不可或缺的"战略材料"。
√低分子极化率
√优异的力学强度
√良好的膜平整性和易加工性
2025年，全球光刻胶市场规模预计突破150亿美元，中国市场占比提升至35%。然而在高端半导体光刻胶领域，我国起步晚，先进制程半导体光刻胶较国外落后30-40年，g/i-line胶自给率约10%，KrF光刻胶自给率不足5%，ArF和EUV光刻胶则完全依赖进口。
行业发展受到政策与市场的双重驱动。国家大基金三期专项投入180亿元，重点支持光刻胶"卡脖子"技术攻关；同时，下游晶圆厂扩产浪潮推动产业升级，2025年中国光刻胶产能规划达15万吨/年，成为全球产业格局重塑的重要力量。
图：全球半导体光刻胶市场不断增长
作为打破国外技术封锁，实现低介电电子封装树脂国产自主可控的量产企业，光引聚合的BCB光刻胶技术体系，实现了从树脂合成到配方工艺的全链条自主可控。光引聚合项目团队由中国顶端科学院博士领衔，历时数年攻克BCB材料分子结构设计、光刻胶流变特性调控等核心技术，产品关键指标全面对标陶氏化学，在介电损耗、玻璃化温度等核心参数上达到国际领先水平，其自主研发的“光敏剂-树脂-溶剂”三位一体配方体系，成功突破国外专利封锁，为国产BCB光刻胶建立了自主技术标准。技术突破的背后，是光引聚合对产业链协同创新的深刻理解。项目与科研机构合联手向上游延伸布局BCB单体、光敏剂等核心原料，向下游联合军工、民用等头部客户定制化开发封装工艺，形成“材料-工艺-设备”闭环解决方案。这种“产学研用”深度融合的模式，不仅缩短了技术迭代周期，更构建起难以复制的竞争壁垒。目前光引聚合已获HiCool全球创业大赛二等奖、中关村前沿科技大赛TOP10、第六届全国光子和集成电路“创业之芯”大赛一等奖 & TOP30、第五届“燕山杯”新材料大赛金奖 & 北京经信局“一事一议”强基专项工程、第九届“创客中国”北京市中小企业创新创业大赛房山赛区创客组二等奖等荣誉背书，国际影响力赋能估值溢价。在半导体材料市场，价格与性能的平衡是国产替代的核心命题。光引聚合通过国产化供应链整合，将综合成本较进口产品降低50%-70%，形成显著价格优势。在终端销售方面，较进口产品让利近30%的渠道毛利空间，同时对年采购量超一定梯度的头部客户额外提供佣金奖励，对列入制裁名单企业推出专项补贴价。但光引聚合的野心不止于“平替”。针对5G通信、柔性显示等高端场景需求，项目已启动第二代BCB材料研发，计划2027年量产满足3D封装、光子芯片等前沿需求的特种材料。更长远来看，其规划的“材料+工艺优化”一站式服务模式，将技术服务收入占比提升至30%，通过赋能客户降本增效，构建深度产业生态。面对半导体产业的全球化竞争，光引聚合制定了“三步走”战略：2025年计划完成工厂一期建设，实现头部客户订单供应；2027年在京津冀/珠三角/长三角启动第二工厂建设，进军东南亚市场，海外营收占比超20%；2030年在欧洲、北美设立研发中心，参与制定BCB材料国际标准，推动中国技术走向全球。这一布局的底气，源于其“战略库存+三级预警”的供应链保障机制。通过储备3个月安全库存，建立“供应商-工厂-客户”风险联动体系，为下游企业筑牢供应链安全防线。随着半导体材料国产替代进入深水区，光引聚合正面向全国招募区域代理商。作为合作伙伴，您将获得：覆盖长三角、珠三角、京津冀等产业集聚区，共享国产替代政策红利。
较进口产品让利近30%渠道毛利空间，同时对年采购量超一定梯度的客户有专项补贴价。
从技术培训、市场推广到客户对接，提供一站式赋能服务。
发送您的简历及代理计划至邮箱705500574@qq.com，或添加客服微信PYL_613，以便我们能及时为您解答疑问。光引聚合的BCB光刻胶项目，既是应对外部压力的被动突围，更是中国材料产业迈向高端的主动选择。从技术突破到生态构建，从国产替代到全球布局，其每一步都踩准了半导体产业发展的脉搏。未来，随着第二工厂落地、东南亚市场开拓及未来BCB全产业链产品研发，光引聚合必将重塑全球半导体材料竞争格局，为“中国芯”筑牢底层根基。
此刻，我们诚邀您携手同行，共赴这场光刻胶市场的“芯”征程。
